东莞某半导体材料处置器研发厂，晶圆加工制作的过程中引起含硅、氟的特别的污水，装修设计处置企业规模1200吨/日。污水化学成分有难度，具有刺激性奈米级硅顆粒及氢佛酸，以往处置方式方法难达到。 废渣因素及主要来源 注意被污染的物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 来源于多种工序 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP物理自动化机械打蜡 废气（40%）、设施消毒水（15%） 处理技艺生产工艺流程 科技创新利用"化学工业沉淀出的+特种车辆膜分離"技术性的路线： 钙盐发展 ：加药系统氯化钙清理氟阳离子（合成CaF2积淀） 二沉池发应 ：挽回水解酸化池剂实行橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜公款私存微细颗粒状 反侵入系统的 ：脱盐率>98%，收售率75% 蒸发器析出 ：浓水段建立氟化物零减排 然后效率 氟化物含量：<8mg/L（降至部委6级标淮10mg/L） 硅占比：<5mg/L 水资原回收率：70%主要用于冷凝塔保湿 危废处理减轻药量：化掉碎渣量较传统文化加工限制60%