该项目时代背景 沈阳某半导体器件厂生成进程中同样生成高硅生活污水（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟生活污水（F⁻ 200-300mg/L）。二者生活污水混合型喂养而后容易出现氟硅酸橡胶胶体部分，传统的化学沉淀物中法仍未平稳合格。活动符合要求同时进行去掉硅和氟（尾气排放标准化标准化：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 电镀废水组成及因素 最主要的组成 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 收入 ：晶圆刻蚀废污水、CMP磨研废污水、装备消毒水 治理技术方法 协同作战沉淀出的关键时期 ： 多级影响池 ： 1、级加药系统Ca(OH)₂转为CaF₂和CaSiO₃沉淀物； 第十二级加药PAC（整合氯化铝）强化装备斜管沉淀池。 固液提取关键期 ： 超滤膜模式 ：选择0.02μm钻孔大小膜插件虚报冒领电解质溶液硅和微细石雕文化沉淀物。 淬硬层脱氟一阶段 ： 活性酶氧化物铝气体吸附塔 ：残渣氟亚铁离子吸收消除。 从而视觉效果 出液SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远远远超过我国细则。 反渗透装置系统的通量安稳在15LMH，无机化学除污定期拉长至60天。 污泥处理经压滤后含水分率＜65%，可按应该固体废物处理处理。