半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
好项目题材
本新项目设在长三角经济圈型城市某我国级半导体器件产业链幼儿园内,各个企业最主要的生产的85英尺和125英尺晶圆,东风日产量达到2万片。跟着产能分析加快,多余的工业废水外理系统已始终无法 实现绿色规范,急需要更新更新改造。新项目总交易约1一千万元,装修设计外理水平为300吨/日,于2023年建好投用。
污废水 含量及来源地
该企业的晶圆小学划片工艺呈现的废水处理工艺常见涉及左右化学成分:
割孔全过程中运用的研磨抛光液残余物物,重要组成成分为二阳极氧化硅颗粒剂、面上亲水性剂和有机化学使用剂
晶圆外面洗涤产生的含氟焦化废水,氟铝离子氧化还原电位在80-120mg/L
小量天价属化合物如铜、镍等,渠道于割孔交通工具损伤
有机质萃取剂留,比如异丙醇、二甲苯等
pH值变化很大的,一般是在4-10期间
治疗工艺设计程序流程
专门针对化工废水性,构思选择"有机化学预正确正确外理+生物化学正确正确外理+深度1正确正确外理"的组合公式艺:
转换池
:平均水质量水流量,使用pH一直在线监控和电脑自动投加药剂系统
沥青混凝土积累
:污泥脱水PAC和PAM,祛除飘浮物和胶体溶液类物质
气浮第一单元
:采用了溶气气浮艺进步骤删去狗瘟颗料和部件有机质物
生化学治疗
:进行MBR膜生物工程不良植物细胞培养,活性污泥氧化还原电位持续在8000-10000mg/L
深浅处理
:活性酶类炭降解+反渗入方法,加强组织领导喷水合格
废水加工处理
:板框厢式压滤机烘干,废水水分含量率减至60%左右
加工感觉
体系稳定性运转后,满水后水质量是到《网上产业水污染破坏物污染物标准规定》(GB39731-2020)非常污染物最大限度让:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
天价属某项指标体系均超过最大限度
品牌年可极大减少严重固体废弃物减排量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率提升75%大于,为制造业企业节约使用水电费总支出约110万元/年。